Digital Substation — инженерное издание, посвященное автоматизации IEC 61850, системам релейной защиты и цифровому интеллекту энергосетей.
Инжиниринг сверху-вниз МЭК 61850 — формализованный в IEC TR 61850-90-30:2025 и IEC TR 61850-7-6 (Ed. 2) — переносит ошибки спецификации с этапа пусконаладки на этап проектирования, ещё до выбора и закупки первого IED. Статья объясняет механику пятишагового процесса: что производит каждый шаг, какие файлы обмениваются и почему эта последовательность даёт результаты, недостижимые при традиционном подходе снизу вверх.
Семь проектов CDV предлагают заменить монолитный МЭК 61850-7-4 семейством из семи модульных частей. Срок подачи комментариев — до 10 апреля 2026.
Процесс инжиниринга в соответствии со стандартом МЭК 61850 тесно связан с работой с информационными моделями устройств. «Кирпичиками», образующими информационные модели, являются логические узлы (Logical Nodes), их описанию в МЭК 61850 посвящен отдельный...
Как отмечалось в публикациях [1, 2], достаточно большая часть стандарта МЭК 61850 посвящена определению требований к описанию информации внутри устройства. Так, седьмая глава стандарта МЭК 61850 [3, 4] определяет иерархическую структуру хранения данных внутри...